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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【セミコン・プレビュー】Cu配線のlow-k化やCPI解決へ、AMATが表面改質処理装置を開発

【セミコン・プレビュー】Cu配線のlow-k化やCPI解決へ、AMATが表面改質処理装置を開発

  • 長廣 恭明=Tech-On!
  • 2011/12/01 17:33
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米Applied Materials, Inc.(AMAT)は、ロジックICなどに使われる銅(Cu)配線の低誘電率(low-k)層間絶縁膜の表面改質処理装置「Applied Producer Onyx」を開発した。「Semicon Japan 2011」(2011年12月7~9日、幕張メッセ)に出展する。

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