半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

【セミコン・プレビュー】アルバックがNiやCoのCVD装置を開発、3D-NANDやCu配線ライナー層向け

長廣 恭明=Tech-On!
2011/12/01 15:51
印刷用ページ
アルバックは、ニッケル(Ni)やコバルト(Co)を成膜できるCVD装置「ENTRON-EX2 W300 CVD-Ni/CVD-Co」を開発した。3次元(3D)構造のNANDフラッシュ・メモリー・セルや20nm以降のメタル配線、フィンFETなどへの応用を想定している。「Semicon Japan 2011」(2011年12月7~9日、幕張メッセ)に出展し、2012年4月に販売を開始する。まずは開発向けとして半導体メーカーへ数台を出荷、各社のプロセスに合わせて装置性能を向上させ、2013年以降の量産装置納入を目指す。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

<技術者塾>
電源制御と主回路の定式化手法(2日間)
~状態平均化法によるコンバータの伝達関数の導出と制御設計の基礎について事例を基にわかりやすく解説~



これまでの電源設計の教科書にはない新しい見地から基礎理論および実践例について解説するとともに、「系の安定度」の問題点と解決手法についても解説します。今年3月に発刊した「スイッチング電源制御設計の基礎」(日経BP社刊)をベースに最新の内容を解説いたします。詳細はこちら

【日時】:2015年9月28~29日 10:00~17:00 (開場9:30)予定
【会場】:化学会館(東京・御茶ノ水)
【主催】:日経エレクトロニクス

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング