LSI・パッケージ・ボード（LPB）間の連携の効率化を目的に、設計インタフェースの標準フォーマットが、「EDSFair 2011 November」（2011年11月16日～18日にパシフィコ横浜で開催）で提案された。この提案は、JEITA（電子情報技術産業協会）半導体部会EDA技術専門委員会相互設計ワーキンググループ（LPB-WG）が行った特設ステージでの催しで行われた。
LPB-WGの催しは２部構成で、１部では標準フォーマットによる設計事例が発表され（写真1）、その効果と実現への課題が示された。２部ではASP-DAC（Asia and South Pacific Design Automation Conference）の代表とLPB-WG代表が登壇して座談会が行われた。座談会では、差異化を生み出すための連携方法の提案があった。すなわち、LPB相互設計が進み、設計の上流工程では主に半導体部門が中心に全体構想を練り、詳細設計後の下流工程では主にセット部門が統合解析によって設計品質を確認する分業が行われるというものだ。
催しのタイトルは「LPB相互設計セミナー：実践！これでいける！LSI・パッケージ・ボードの相互設計実例～LPB標準フォーマットの活用方法とその効果～」だった。総勢15名が登壇し、設計事例の解説と座談会が行われた。この催しは、前回のEDSF（EDSF 2011 January）の特設ステージで行われたパネル討議会（Tech-On!関連記事1）と座談会（同2）の続編として行われた。前回の特設ステージの結論の一つは、「協調設計を効率よく実施するにはLPB共通のインタフェース・フォーマットが必要」だった。この結論を基点にJEITA LPB‐WGは、LPB標準フォーマット（LPB V1.0）を策定した。そして、LPB‐WGのメンバーが分担して、このLPB V1.0を使って仮想セットの設計を実施した。その実施結果や、連携の事例を紹介する発表などが行われた。
催し全体の総合司会は、福場 義憲（JEITA 半導体部会 EDA技術専門委員会 LSIパッケージボード相互設計ワーキンググループ 主査、東芝 セミコンダクター＆ストレージ社 アナログ・イメージングIC事業部 設計技術開発部 設計インフラ技術担当 参事）が務めた。
また、第1部の司会は、岡野 資睦氏（東芝 デジタルプロダクツ&サービス社 設計開発センター 主務）が行った。第1部の登壇者は6名で、林靖二氏（キヤノン 生産技術研究所 実装技術第3研究室 主任研究員）、濱田誉人氏（ソニー プロフェッショナル・デバイス＆ソリューショングループ 半導体事業本部 設計基盤技術部門 ミックスシグナルデザインソリューション部）、小澤要氏（富士通セミコンダクター 開発・製造本部 LSI実装統括部 第二商品開発部）、金子俊之氏（トッパンNECサーキットソリューションズ 管理本部 設計部 マネージャー）、市川浩司氏（デンソー 研究開発3部 EMC開発室 室長）、津田剛宏氏（デンソー 研究開発3部 EMC開発室全体構想設計）である。
第2部の司会は、吉田敦史氏（リコー 電子デバイスカンパニー 第一生産室 第一技術グループ）が務めた。登壇者は6名で、中川祐之氏（富士通VLSI ASIC・COT開発統括部 第三設計部）、田中修治氏（ソニー プロフェッショナル・デバイス＆ソリューショングループ 半導体事業本部 設計基盤技術部門 ミックスシグナルデザインソリューション部 担当部長）、齊藤義行氏（パナソニック PE技術開発室 EMCデザイン第一チーム チームリーダー）、澤田修氏（メンター・グラフィックス・ジャパン マーケティング部 フィールド・マーケティング・マネージャー）、古賀一成氏（図研 技術本部 ELNセクション コデザイングループ チーフエンジニア）、そしてASP-DAC代表の永田真氏（神戸大学大学院 システム情報学研究科 教授、ASP-DAC Designers' Forum 2011 Co-Chair）である。
