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HOMEエレクトロニクス電子設計 > 【EDSF2011Nov.】BGAのピン配置工数が7割減、川崎マイクロがジェム・デザインのパッケージ用EDAを導入

【EDSF2011Nov.】BGAのピン配置工数が7割減、川崎マイクロがジェム・デザインのパッケージ用EDAを導入

  • 小島 郁太郎=Tech-On!
  • 2011/11/20 14:00
  • 1/1ページ
ジェム・デザイン・テクノロジーズは、川崎マイクロエレクトロニクスが、ジェム・デザインのパッケージ設計用EDAツール「GemPackage」を導入したと発表した。GemPackageはパッケージの上流設計に向けたツールで、フィージビリティ・スタディ(実現可能性の検討)や概略設計に使う。
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