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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【セミコン・プレビュー】TSVやLEDに対応、ディスコが300mm対応の全自動平坦化装置を開発

【セミコン・プレビュー】TSVやLEDに対応、ディスコが300mm対応の全自動平坦化装置を開発

  • 赤坂 麻実=Tech-On!
  • 2011/11/16 14:22
  • 1/1ページ
 ディスコは、300mmウエハーを処理できる、全自動の平坦化加工装置「DFS8960」を開発した。
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