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光インタフェースを通じてVAIO Z本体と接続する「Power Media Dock」（以下、ドック）の外観は，従来の外付け型光ディスク装置とほぼ同じ。実際,ドックは光ディスク装置を内蔵する。ドックの特徴は，内部にGPUを備えている点にある。光インタフェースを使って本体とドックを接続すれば，ドック内のGPUを演算処理に利用できる。GPUは，AMD社の「Radeon HD6650M」である。
ドックは2種類ある。DVD対応機とBlu-ray Disc対応機だ。今回はDVD対応機を購入した。ドックの筐体ケースをはずすと，DVD装置の横にL字型のメイン基板が配置されている（図1）。さっそくメイン基板を取り出す。メイン基板の面積のほとんどを，放熱ファンや銅製ヒートパイプといった放熱部品が占めている（図2）。
光送受信モジュールは，放熱ファンとヒートパイプの間，メイン基板中央に配置されていた。さっそく基板への接続用ソケットから同モジュールを取り出す。外観は本体側に搭載されていた光送受信モジュールとまったく同じ（図3）。おそらく同一のものだろう。
ヒートパイプと放熱ファンを外すと，GPUと光インタフェース用制御LSIが実装されているのが分かる。「あっ，2チップある！」。そう，制御LSIが2個実装されているのだ（図4）。パッケージ表面の刻印（CLV2510など）を見る限り，本体側に搭載されていたLSIと同一のものだとみられる。本体側は1チップなのに対し，ドックは2チップ。ぱっと見ただけでは，2チップ搭載した理由は不明だ。だが，ある技術者は，「搭載しているインタフェースが多いことに一因があるのでは」と推察する。
ドックには光インタフェースのほか，アナログVGAやHDMI，USB 3.0，USB 2.0，Ethernetのコネクタが搭載されており，本体よりもインタフェースの数は多い。
続いて，光インタフェースの挿入側（プラグ）の構造を探るため，ケーブルの先端部分の分解に着手する。
――続く――
VAIO Zの分解/分析の詳細は日経エレクトロニクス10月3日号と、（10月7日開催のセミナー）で紹介する予定です
