図1 光送受信モジュール。下から光ファイバなどを保持する成型部品、レンズなどの光学部品を一体化した成型部品、VCSELやPDなどを実装した基板となっている。
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図2 基板にはTDKの刻印がある。
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続いて，光送受信モジュールを見てみる。同モジュールは、大別して三つの部材で構成されている（図1）。光ファイバなどを保持する成型部品、レンズなどの光学部品を一体化した成型部品、そしてVCSELやPDなどを実装した基板である。二つの成型部品は金属部品などで接合されている。
基板にはTDKのロゴが見える。おそらく，光送受信モジュールの作成に同社の関連会社である香港SAE Magnetics社が関わっているとみられる（Tech-On!関連記事）。基板の配線を見ると，差動信号対が4対ある。しかし，光ファイバの本数は2本。つまり，4チャネル対応の基板を利用しながら，実際は送信1チャネル，受信1チャネルの計2チャネルしか利用していないわけだ。
光送受信モジュールを詳細に分析するには，さらに分解する必要があるが，時間がかかりそうだ。ここはひとまずあきらめ, 光インタフェースを通じてVAIO Z本体と接続する「Power Media Dock」（以下、ドック）の分解を始めることにした。
――続く――
VAIO Zの分解/分析の詳細は日経エレクトロニクス10月3日号と、（10月7日開催のセミナー）で紹介する予定です
