• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス機器 > 【VAIO Z分解その3】USBコネクタに類似

【VAIO Z分解その3】USBコネクタに類似

  • 日経エレクトロニクス分解班
  • 2011/09/28 21:37
  • 1/1ページ
図1 光インタフェースのレセプタクルとプラグ
図1 光インタフェースのレセプタクルとプラグ
[クリックすると拡大した画像が開きます]
図2 光インタフェース用コネクタを外す際の手順が書かれている。
図2 光インタフェース用コネクタを外す際の手順が書かれている。
[クリックすると拡大した画像が開きます]

――前回はこちら――
VAIO Zの光インタフェース用コネクタの外観は,USBコネクタそのもの。それもそのはず,USB 3.0コネクタをベースにして作られているからだ。USB 3.0コネクタに,光送受信部を加えたものである。プラグはUSB用端子の手前に,レセプタクルは奥に光送受信部が配置してある(図1)。この部分は樹脂製の成形部品(以下,光用成形部品)となっているようだ。

 光送受信部をよく見てみると,レセプタクルとプラグ,いずれもレンズ部分があるのが分かる。プラグとレセプタクルで光を効率よく送受信するために,このレンズが配置されているようだ。しかし,外からでは詳細はよく分からない。やはり内部を見なければ。さっそく技術者と共に分解作業に入る。

 と思ったが,ここまで一度もVAIO Zを起動していないことに気が付く。そこで分解前に,動作させてみる。SSDを採用しているだけあって,Windows 7が立ち上がるまでの時間は短い。そしてドックを接続する。すると,光インタフェース用コネクタを外す際の注意書きを記したウインドウが自動的に開く(図2)。ドックを収納していた銀色の袋の表面に記載してあったものと同様のものだ。入念な対応である。

 さて時間が迫っている。最新のパソコンをもっと操作したいが分解せねばならない。

――続く―― VAIO Zの分解/分析の詳細は日経エレクトロニクス10月3日号と,(10月7日開催のセミナー)で紹介する予定です

【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ