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第2回:PS3分解、ファンの下流にヒートシンクと電源モジュールを配置

根津 禎,宇野 麻由子=日経エレクトロニクス
2011/08/30 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2009年9月21日号 、pp.10-13 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
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新型PS3の冷却機構は単純な簡素化によるコスト削減ではなく,あえて部品を追加するなどして冷却効率を高め,薄型化と低コスト化の両立に成功している。ある熱設計技術者は「高機能で,かつコスト削減できる設計」と高く評価する。

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