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第1回:PS3分解、消費電力低下により冷却機構と電源モジュールを小型化

根津 禎,宇野 麻由子=日経エレクトロニクス
2011/08/29 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2009年9月21日号 、pp.10-13 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
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「プレイステーション 3」(PS3,型番「CECH-2000A」,2009年発売)の設計に当たり,ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)が特に重きを置いたのは「徹底した製造コストの低減」(同社 SVP(設計担当)兼 設計2部 部長の伊藤雅康氏)である。具体的には,部品点数を削減し,かつ内部構造を簡素化して組み立てやすくした(図1)。部品点数は2006年11月発売の初代機(型番「CECHA00」)の「約半分」(SCE)。つまり約2000点の部品を削減した。組み立て工数は,従来構造のPS3と比較して約30%減ったという。

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