図1 ホシデンが開発した送電台
図1 ホシデンが開発した送電台
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図2 TDKが量産を開始した、Qi規格に準拠する送電コイル
図2 TDKが量産を開始した、Qi規格に準拠する送電コイル
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 ホシデンは、非接触充電システムの業界団体であるWireless Power Consortium(WPC)が策定した「Qi(チー)」規格に準拠した送電台の量産を2011年7月に開始したことを明らかにした。「OEM提供し、8月には他社ブランドで発売される予定」(ホシデン)という。同社は、2011年7月20~22日に東京ビッグサイトで開催された「TECHNO-FRONTIER 2011」で、完成品に近い状態の試作機を展示していた(図1)。

 Qi規格では、送電台の実現手法を幾つかの方式に限定している。今回、ホシデンが採用したのが、米Fulton Innovation社が開発した「マグネット吸引方式」である。同方式は送電コイルの中心に磁石を配置し、その磁石の吸引力を利用して送電コイルと受電コイルの位置を合わせるもの。ホシデンがマグネット吸引方式を採用したのは「他の方式に比べてコストと抑えられる特徴がある」(同社)からだ。電源や整流回路などを含めた総合効率は、70%程度という。

 開発した送電台に搭載するコイルは、TDK製である(図2)。同社は、今回の製品化に合わせてコイルの量産を始めている。このほか、非接触充電用トランスミッタICは米Texas Instruments(TI)社の製品を採用した。

 WPCは2008年12月に設立された団体で、ホシデンは2009年4月に加盟している。同社は2011年秋ごろからQi規格に対応する製品が普及するとみており、「2012年の春には月産50~100万台にしたい」(同社)と意気込む。