東芝は2011年7月7日、携帯電話機やスマートフォン向けの裏面照射型(backside illumination:BSI)CMOSイメージ・センサを発表した。画素ピッチは1.12μmと「業界最小クラス」(同社)である。同年7月下旬にサンプル出荷を開始し、同年末には量産を行う計画だ。量産規模は,当初100万個/月の予定。同社の大分工場が生産を担当する。
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