図2　上がLight Peak向け光送受信モジュール。Ensphere Solutions社のレーザ・ドライバICやアンプ素子が搭載されている。モジュールを制作したのは，「香港SAE Magnetics社」（Ensphere Solutions社）である。下は，光送受信モジュールを基板上に配置するために，モジュールを収納する金属ケース。「Foxconn」のロゴが見える。