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Broadcom社、高速無線基地局とコアネットをつなぐ通信機器に向けたLSIを発売

浅川 直輝=日経エレクトロニクス
2011/04/12 14:46
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米Broadcom社は12日、携帯電話事業者の通信機器向けLSIシリーズ「BCM56440」を発表した。これまで最大7個のASSPで実現していた機能を1チップに集約。同社の従来品と比べ消費電力を50%減らした。40nmのCMOSプロセスで製造、すでにサンプル出荷中という。

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