任天堂が2011年2月26日に発売した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」に関連する記事の一覧です。
分解
【その1】事前予約により難なく入手(2011/2/27)
【その2】裸眼3D映像を見てみる(2011/2/27)
【その3】筐体下側を分解，「MITSUMI」の文字がちらほら(2011/2/28)
【その4】メイン基板を詳細に観察，メインCPUは…？(2011/2/28)
【その5】予想外に開けにくい筐体上側，まずはカメラ・モジュールを見る(2011/3/1)
【その6】液晶パネルを分解，裸眼3D品は2枚のパネルを一体化(2011/3/1)
「3Dの普及には，携帯型ゲーム機が圧倒的に優位」，発表会で任天堂の岩田社長(2010/9/29)
任天堂の「3DS」，2011年2月26日発売で価格は2万5000円(2010/9/29)- DMP，「ニンテンドー3DS」に3次元グラフィックス処理用IPコア「PICA200」が採用されたと発表(2010/6/21)
【E3番外編】行列に並び，3DSで遊んでみた（後編）(2010/6/21)
【E3続報】行列に並び，3DSで遊んでみた（前編）(2010/6/19)
【E3】任天堂，3DS対応カートリッジや充電クレードルなどを展示(2010/6/18)
【E3速報】「これが3Dの答えだ」，任天堂が3DSの詳細を発表，3D撮影可能なカメラも搭載(2010/6/16)- 3D対応の携帯ゲーム機「ニンテンドー3DS」，任天堂が発売へ(2010/3/23)
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