米Qualcomm Inc.は「Mobile World Congress 2011」（2011年2月14～17日）において，2011年後半にサンプル出荷を開始するモデム用チップセット3品種を発表した。LTEの端末カテゴリ4（下り最大150Mビット/秒）に対応する「MDM9625」および「MDM9225」，3GPPのリリース9で規定された「Dual-Carrier HSPA+」（下り最大84Mビット/秒）に対応する「MDM8225」である。3品種とも，28nm世代のプロセス技術で製造する。
MDM9625およびMDM9225が対応するLTEの端末カテゴリ4とは，20MHz幅で運用した際に最大データ伝送速度として下り150Mビット/秒，上り50Mビット/秒を実現するものである。これまでQualcomm社は，端末カテゴリ3（20MHz幅運用時に下り最大100Mビット/秒）に対応する品種を提供してきた。
両品種とも，LTEのFDD（周波数分割多重）モードとTDD（時分割多重）モードの両方をサポートする。MDM9625はLTEのほか，Dual-Carrier HSPA+，EV-DO Rev.B，EV-DO Advanced，TD-SCDMAに対応する。MDM9225はLTEのほか，Dual-Carrier HSPA+とTD-SCDMAに対応する。どちらも，Qualcomm社のRF IC「WTR1605」，電力管理IC「PM8018」と組み合わせて利用できる。
MDM8225が対応するDual-Carrier HSPA+は，リリース8で規定されたDC-HSPAに，2×2のMIMOを組み合わせるものである。今回発表した3品種は，このDual-Carrier HSPA+に対応したほか，下り回線用に補助的な周波数帯域を用いるキャリア・アグリゲーション技術もサポートする。
