米Fairchild Semiconductor Corp.は，パワーMOSFETに向けた高放熱パッケージ技術「Dual Cool」を開発し，同技術を適用した製品5品種の量産出荷を開始した。製品はDC-DCコンバータのスイッチング素子などに向けたもの。パッケージの底面だけなく上面からも放熱できるようにしたことで，既存のパッケージに比べて放熱性が60%程度高まり，小型パッケージながら大電流を流せるようになったという。これにより，DC-DCコンバータ回路を小さくする，マルチフェーズ電源のフェーズ数を減らして電源回路の基板面積を削減するといった効果が見込めるという。さらに，パワーMOSFETをはじめとする部品の放熱経路がプリント基板側に集中する状況を軽減できるとする。
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