SystemC TLMのバーチャル・プラットフォームのデモ・キットをOCP-IPが無償提供へ≪訂正あり≫
米Open Core Protocol International Partnership（OCP-IP）は, SystemC TLM 2.0に準拠するバーチャル・プラットフォームのデモ・キット（モデル）「Virtual Platform Demo」を発表した（ニュース・リリース：PDF）。OCP-IPのホームページから会員・非会員にかかわらず，ダウンロードできる。
今回のデモ・キットは，OCP-IPのトランザクション・レベル・モデリングのキット「TLM Modeling Kit」(Tech-On!関連記事1)と，英Imperas Ltd.のバーチャル・プラットフォームの「OVP：Open Virtual Platforms」(Tech-On!関連記事2)を組み合わせて実現した。開発を実際に行ったのは，インドのCircuitSutra Technologies Pvt Ltd.である。CircuitSutraは，以前にSTARC準拠のトランザクション・レベル・モデリングの学習用モデルを開発した実績などを持つ(Tech-On!関連記事3)。
OCP-IPによれば，このデモ・キットを使うことで，ESL環境の立ち上げが容易になるという。例えば，SoC設計者は，このデモ・キットをベースに自分専用のバーチャル・プラットフォームを開発できる。またIPコアの開発者は，開発したIPコアがSystemC TLMのバーチャル・プラットフォームで首尾よく稼働するかどうかのチェックに利用可能である。
このデモ・キットでLinuxのbusy boxを起動するのに必要な時間は10秒程度と短いため，「組み込みソフトウェア開発にすぐに利用できる」とOCP-IPは言う。周辺回路のモデルはTL4とTL3を使っているが，それをTL2やTL1に変更することも可能とする。
この記事の掲載当初，「TLM Modeling Kit」の開発元がCircuitSutra Technologies Pvt Ltd.との記述がありましたが，同社が開発したのは，「STARCのSystemC TLモデリングガイド準拠のTLMデモキット」でした。お詫びして訂正します。本文は修正済みです。
