アナログ エレクトロニクスを支える基盤技術
 

【テクノフロンティア】ルネサス,実装面積が3.2mm×4.8mmと小さい2素子入りパワーMOSFETを開発

山下 勝己=テクニカル・ライター
2010/07/22 21:27
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 ルネサス エレクトロニクスは,外形寸法が3.2mm×4.8mm×0.8mmと小さいパッケージ「HWSON3046」に封止した2素子入りパワーMOSFETを開発し,「TECHNO-FRONTIER 2010」の会場で展示した。同社従来品が採用していたパッケージ「WPAK」に比べると実装面積を51%削減できる。サーバーやノート・パソコンのDC-DCコンバータ回路に向ける。

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