タッチ・パネルの仕様や関連部材，サプライ・チェーンなどを一変させる可能性を秘めた技術が登場する。液晶とタッチ・パネルとの一体化技術である。2010年後半には量産が始まり，大手携帯電話機メーカーなどが採用する見通しだ。タッチ・パネルを液晶と一体化することにより，厚みを抑えたり，軽くしたりできる。現在のタッチ・パネルは厚さ約 1mmである。これは，iPadの厚みの約7％に相当する。外付けだったタッチ・パネル部品を一体化できれば，薄型化，軽量化が可能になる。
また，タッチ・パネルを液晶に外付けする従来方式では，液晶とタッチ・パネルの間の物理的な空間が存在していた。従って，液晶パネルの上面やタッチ・パネルの下面で外光などが反射してしまい，屋外などの明るい環境下での視認性が低下していた。外付けだったタッチ・パネル部品を一体化できれば，この屋外でのような視認性の低下を抑制できる。
液晶の画素の中にタッチ・センサ機能を組み込むインセル技術の提案は以前からあったが，歩留まりや表示性能の確保が難しく，実用化が進まずにいた。この原因は，TFTアレイ基板上の画素内部にタッチ・センサ機能を組み込もうとしていたことである。このために，複雑な半導体製造プロセスを使うハメになり，歩留まりの足かせになっていた。また，画素内にタッチ・センサを組み込むことで，表示に利用できる面積が減ってしまい，画質劣化の要因にもなっていた。
これに対し，TFTアレイ基板上の画素内部ではなく，カラー・フィルタ基板上にタッチ・センサ機能を設けて一体化する「オンセル」技術の登場によって転機が訪れた。カラー・フィルタ基板と偏光板の間に，簡単な透明電極パターンなどを形成するだけで済むため，歩留まりを確保しやすい。また，画素内の有効表示領域の面積も減らないため，画質劣化もほとんどない。
オンセル方式のような液晶との一体化技術が普及すれば，外付けのタッチ・パネル部品は不要になっていく。タッチ・パネルを製造する担い手は，従来の外付けタッチ・パネルのメーカーから，液晶パネルやカラー・フィルタのメーカーにシフトしていく可能性が高い。機器メーカーがタッチ・パネル・メーカーから外付け部品を調達していたような，従来のサプライ・チェーンは一変することになるだろう。
2010年6月30日に開催する日経エレクトロニクス・セミナー「新世代タッチ・パネル」では，こうしたインセル/オンセル方式のタッチ・パネル技術について，九州大学 教授の服部励治氏（産学連携センター プロジェクト部門 フォトニクシステム領域 教授）が解説する。研究開発が盛んなインセル/オンセル方式の論文・講演発表に見られる技術内容と動向を分析する。
