【SPIE】出展した国内EDAベンダのTOOLに展示会の状況を聞く
LSI製造の露光をテーマにした最大の国際会議/展示会「SPIE Advanced Lithography 2010（SPIE 2010）」が2月21日〜25日にシリコンバレーのSan Joseで開催された。国内EDAベンダーのTOOLに，展示会を中心に全体の雰囲気などを聞いた。同社は，昨年に続いて展示会には2回目の出展である。
TOOLによれば，今回のSPIEの国際会議部門では，登録者が前年比で3割増加し，景気回復の兆しが感じられた。ただし展示会部門では，出展社数が前年の79社から今年は57社へと3割減，コマ数は135から80へと4割減という昨年にも増してさびしい状況だったようだ。
展示会場は，昨年見られた直前キャンセルをうかがわせる会場内の休憩スペースは無かったものの，会場自体がかなり狭くなっていたという。「今年出展したEDAベンダーは5社だった。昨年の8社のうち，大手1社を含めて3社が出展を見送った。昨年6コマを使用していたある大手EDAベンダーは，今年は2コマになっていた」（代表取締役社長の本垰秀昭氏）。
「国際会議部門を中心にSPIE全体としてホットなテーマは，今年からセッションとして独立したEUV（extreme ultraviolet）と，昨年も話題だった「ダブル・パターニング」だった。EUVの開発が遅れる中で，ダブル・パターニングによる延命が最有力となり，実用化が現実味を帯びてきたということだろう」（同氏）。
今回は，半導体メーカーがビューワに関心
TOOLはブースで主にマスク・レイアウト・ビューワの「LAVIS」とOASIS形式のマスク・レイアウト・データを扱う「OASIS-Utility」を展示した。同社は昨年，装置メーカーがLAVISに興味を示したことに，いくばくかの驚きを示していたが(Tech-On!関連記事)，今年はある大手半導体メーカーのOPC担当者がLAVISに興味を示したという。
本垰氏によれば，同担当者との最初の立ち話で，「数GバイトのデータならLAVISにとっては小さい方だ」と話したところ，最初は信用されなかった。そこで，ベンチマーク結果を見せた。すると，相手が急に乗り気になり，デモもじっくりと見ていったという。
デモの後で，同氏から「仲間にも見せたいので，近いうちに会社に来てデモをして欲しい」と言われたという。「強力なOPC処理により，ますます複雑化・肥大化するレイアウト・データのハンドリングや表示に苦労しているようで，「OASIS-Utility」にも関心も示した」と本垰氏は述べた。
