ドイツDTF Technology GmbHは，樹脂フィルムを基板に使ったFPDの製造に向くとするランプ・アニール技術を，「nano tech 2010（国際ナノテクノロジー総合展，2月17～19日）」に出展した。アニールする材料の表面を1000℃に加熱しても，樹脂フィルム基板の温度は数十℃に抑えることができる。この技術は，インク状にしたITO（indium tin oxide）やAgを塗布することによって電極などを形成する工程の中で使える。塗布後に溶剤を蒸発させ，ITOやAgを結晶化させる用途に使う。
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