高集積のLSIやLEDなど，発熱量の大きい電子部品が増えている。電子部品自身の小型化によって表面積が減少していることも，電子部品の放熱能力低下に拍車をかける。こうした部品を実装する場合，機器そのものの小型・薄型化も進んでいるので，ファンなどの冷却部品を使って部品表面からの放熱を促進するのが難しい。このような場合に活用すべきなのが，部品を実装する基板である。基板を放熱器として利用することで，部品の温度をグッと下げられる可能性がある。幅広い機器に関して熱設計のコンサルタントを務めるサーマル デザイン ラボ 代表取締役 国峰 尚樹氏は，日経エレクトロニクスが主催するNEアカデミー「熱設計を無理なく着実に進められる実践技術 第1回 熱設計の基礎と定石」（2010年2月2日に東京で開催）の中で，基板を放熱器として活用する際の考え方や注意点について，解説した。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録（無料）
日経クロステック登録会員になると…
・新着が分かるメールマガジンが届く
・キーワード登録、連載フォローが便利
さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に！
春割キャンペーン実施中！
＞＞詳しくは
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG／SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル＆ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。
