日立電線は，屈曲性に優れる圧延銅箔「OFC-HX」を開発し，2009年12月から量産すると発表した。不純物の削減と結晶状態の最適化により，厚さ12μmの場合で屈曲性を従来の5倍以上に高めた。小型・薄型化が進む携帯機器のフレキシブル回路基板に適する。

　純度99.96％以上の無酸素銅を採用。同99.90％以上のタフピッチ銅を使った従来の圧延銅箔よりも，亀裂の原因となる不純物を少なくした。加えて，プリント回路基板の材料である積層板の製造時にかかる熱で，銅の結晶方向が均一にそろうように設計を工夫した。これらにより，新しい圧延銅箔は屈曲によって発生する金属疲労が蓄積しにくくなった。

　緻密な凹凸の表面処理を施し，基材樹脂との密着性も高めている。