OKIエンジニアリング(本社東京)は,電子機器の熱設計に必要な半導体部品の過渡熱抵抗を測定する「過渡熱抵抗測定サービス」を2009年12月1日から開始したと発表した。熱抵抗値の設計時と実使用時の乖離を最小限に抑える。これにより,設計や製造の問題を見つけ出すための評価用素子であるTEG(test element group)基板の作製が不要になり,解析期間と開発コストを削減できる。
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