【VAIO X分解】主な基板と構成(5)

ソニー“首掛けエアコン”が5代目に、専用部品で性能を大幅改善

味の素の核はアミノサイエンス、半導体の次に光電融合を狙う

「大型電炉は2030年に間に合わない」、半導体復活の裏で鉄鋼業の脱炭素化が危うい

産業用メタバースに熱視線、ダッソーやシーメンスが新サービスを投入

ルノーの次世代EVは日産と共通技術を採用、新PFや巻き線界磁モーター

「2030年には欧州の70％がEVに」Bosch予測、水素エンジンは公道へ

ハードの“組み合わせ”とソフトの“味付け”で個性出す、Audiの新EVプラットフォーム

出口イメージ見据えた研究開発を徹底、日産化学の高収益を支える舞台裏

国内23空港のモバイル体験を英社が調査、全国平均より5割高速も品質は安定せず

ソニーGが理工系女子学生向け奨学金制度、多様な人材を確保

パナソニック エナジー、電池人材を育てる理系学生向け奨学金制度

マレリ、ソフトウエア定義車両の開発を容易にするゾーン制御ユニット

生成AIモデル学習を実現するチップレットパッケージ

スケーラブルなチップレットパッケージの傾向と課題を解説。光電融合技術に基づくCPOによるシステム...

自動車未来サミット2024

100年に1度といわれる変革期にある自動車業界。最近は電動化トレンドに変化が見られます。自動車業...

インバーターなど車載機器の高耐熱・放熱設計を事例でマスター

自動車設計で配慮が不可欠な熱マネジメントについて、実務経験が豊富な大手自動車部品メーカーの技術者...

3D集積/先端パッケージングの最新開発動向と展望

本講義ではハイブリッド接合やBSPDNで用いられる要素技術、評価手法を中心に最新の開発動向などに...

BYD「SEAL」の主要電装品から見る中国車の実力

中国BYD SEALを中心に中・米・欧・日の主要電装品の実物をご覧いただきながら、講師が解説しま...

AIが後押しするディスプレー2025-2030の世界

ディスプレー技術と産業の最新動向と将来方向をわかりやすく解説します。各地の会議やイベントで直接取...