新複合材料の概要
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電気化学工業は，世界最高レベルの熱伝導率を持つ絶縁性の有機・無機複合材料を開発した。アルミナ基板（30W/mK）を上回る，約36.2W/mKの熱伝導率がある。
同社は，エポキシ樹脂中でフィラーを配向させる技術と充填技術を組み合わせることにより，高い熱伝導率と絶縁性を両立させた。フィラーには六方晶の窒化ホウ素（h-BN）を採用。低誘電特性や低熱線膨張性，高耐熱性の特性も併せ持っているため，同社は次世代パワーデバイスの実装基板として実用化を進める。
近年のSiパワーデバイスのハイパワー化に伴い，その熱対策が大きな課題になっている。また，高温で動作する炭化ケイ素（SiC）系のパワーデバイスの実用化により，これらを実装する基板材料には，より一層の熱対策が求められている。有機物にアルミナ（Al2O3）などの無機フィラーを添加して熱伝導率を高める方法もあるが，あまりフィラーを高充填すると成形性が悪化したり，熱伝導性がかえって下がったりするという問題があった。
この技術成果は，技術開発機構委託事業（NEDO）の「超ハイブリッド材料技術開発（ナノレベル構造制御による相反機能材料技術開発）プロジェクト」（プロジェクトリーダーは東北大学教授の阿尻雅文氏）の支援を受けて得た。2009年10月開催の日本熱物性学会シンポジウムで発表の予定。
