TOOLがマスク・レイアウト・ビューワ「LAVIS」を更改，等電位追跡機能などを強化

2009/10/20 16:10

小島郁太郎＝編集委員

等電位追跡機能の拡張の例　追跡ノードの最大幅や最小幅を検出した。TOOLのデータ。

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簡易編集機能の強化の例　領域指定による編集を示している。TOOLのデータ。

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　TOOLは，LSIのマスク・レイアウト設計データのビューワ・ソフトウェアの「LAVIS」を「Ver.9.1」に更改したと発表した（ニュース・リリース）。同社によれば，更改の主なポイントは以下の3点である。

　第1に，等電位追跡機能を拡張した。具体的には，追跡したノードの最大幅と最小幅，およびその場所と個数を検出する機能を追加した。検出結果はGDS IIファイルに出力されるため，用途に応じて元データと同期もしくは重ね合わせて表示できる。また，接続個所当たりのビア数をチェックすることも可能で，チェック結果の出力形態を改善し，統計的数量として容易に把握できるようにしたという。

　第2に，ファイルのオープンと描画の速度を向上させた。「MEBES」および「JEOL52」のパターン・ファイルにおいて，潰れて表示されるような小さな図形の表示処理を最適化して，描画全体の速度を改善した。また，MEBESパターン・ファイルのオープンの速度を向上させた。さらに，MEBESジョブ・デック・ファイルの描画では，新たな描画手法を取り入れて，描画速度の大幅な改善を図ったという。

　第3に，オプションの「簡易編集機能」を強化した。具体的には，領域指定による編集を可能にした。また編集対象をセルにするか，図形にするかの指定や図形のミラーリング，さらには同様の編集を繰り返す際に便利な移動量の保持機能も搭載した。これらの機能強化によって，編集時間の短縮を図ることが可能になったという。