【SIGGRAPH 2009】記事リンク集

米国ニューオリンズで2009年8月に開かれた「SIGGRAPH 2009」の関連記事の一覧です。

• リアルタイム・レイトレーシングの米Caustic Graphics社，「Rhinoceros」など複数のツールが対応を表明(2009/8/7)
• AMD社，6コアのOpteronでOpenCLの実演(2009/8/7)
• OpenCLのBOFを開催，Intel社，NVIDIA社，AMD社がそろって対応状況を解説(2009/8/5)
• Web向け3次元グラフィックスAPI「WebGL」，2010年に公開へ(2009/8/5)
• NVIDIA社がレイトレーシング向けAPIを発表，SDK配布へ(2009/8/3)
• リアルタイム・レイトレーシングとグラフィックス・ハードウエアの学会を統合したイベントが開催(2009/8/3)

1. パナソニック、3波長のレーザ発光点を横一列に並べた半導体レーザを開発
2. ルネサス 那珂工場の前工場長 青柳隆氏が「ISMI Excellence Award」を受賞、震災復旧時の統率力が評価される
3. 「3次元NANDフラッシュといえども、スケーリングが必須」、中央大学の竹内教授らが指摘
4. 高集積のNAND型相変化メモリを中央大学の竹内教授らが提案、3次元メモリへの適用を視野
5. パワー半導体に次世代の波
6. 東芝、Cortex-M0採用のスマートメーター向け汎用マイコン
7. 【人とくるま展】東芝、車載制御用マイコンのロードマップを発表
8. 東芝社長の佐々木氏が方針説明、「HDDは世界3強入りへ。SoCのファブレス化は2014年度に92％に」
9. 【人とくるま展プレ】デンソー、出力パワー密度が60kW/Lと大きいSiCインバータを試作
10. 【後編】：オペアンプの過去/現在/未来使いこなすための基礎知識

1. パワー半導体に次世代の波
2. 「3次元NANDフラッシュといえども、スケーリングが必須」、中央大学の竹内教授らが指摘
3. 高集積のNAND型相変化メモリを中央大学の竹内教授らが提案、3次元メモリへの適用を視野
4. 東芝社長の佐々木氏が方針説明、「HDDは世界3強入りへ。SoCのファブレス化は2014年度に92％に」
5. Silicon Labs、MCUのベア・ダイをウエーハ単位で販売開始
6. 【人とくるま展プレ】デンソー、出力パワー密度が60kW/Lと大きいSiCインバータを試作
7. パナソニックがReRAM内蔵マイコンを開発、評価用スタータキットを提供へ
8. トレックス、突入電流防止機能を搭載した200mA出力のLDOレギュレータICを発売
9. Lattice Semiconductor社が「ECP4」をサンプル出荷へ、買収した「iCE」はスマホ市場へ投入
10. Linear Technology、IIP3が26.9dBmと高い300M〜4GHz対応のダウンコンバーティング・ミキサICを発売

1. 東芝社長の佐々木氏が方針説明、「HDDは世界3強入りへ。SoCのファブレス化は2014年度に92％に」
2. パナソニックがReRAM内蔵マイコンを開発、評価用スタータキットを提供へ
3. 【人とくるま展プレ】デンソー、出力パワー密度が60kW/Lと大きいSiCインバータを試作
4. Alteraが光インタフェースを備えたFPGAの技術ロードマップを明らかに、「次は2.5次元LSI技術の適用を検討中」と同社CTO
5. パワー半導体に次世代の波
6. Microsoft社が次世代DRAMのコンソーシアムに加入した理由
7. Lattice Semiconductor社が「ECP4」をサンプル出荷へ、買収した「iCE」はスマホ市場へ投入
8. 耐圧650Vと1700VのSiC製JFETをSemiSouth Laboratoriesが発表
9. STEC社、2Xnm世代のコンシューマ・グレードMLC NANDをデータ・センター向けSSDに適用
10. UCSB発のベンチャーが耐圧600VのGaN系パワー素子製品を発表