【DACプレ】TOOL，マスク・レイアウト・ビューワのLAVISに簡易設計チェック機能を搭載
TOOLは，同社の旗艦製品であるLSIのマスク・レイアウト・ビューワ「LAVIS」をVer.9.0に更改したと発表した（ニュース・リリース）。今回のバージョンでは，検証機能などを強化している。
更改のポイントは，以下の通りである。
（1）簡易チェック機能を搭載
指定した領域内で配線幅や配線間隔のチェックが可能になった。従来の等電位追跡機能を利用したチェック機能と比べて，より容易に簡易ルール・チェックを行うことができるようになったという。また指定領域内の微小図形のチェックや，被覆率の計算も可能になった。こうしたチェック機能は，サインオフのはるか前段階における「簡易設計チェッカー」として寄与するという。
（2）等電位追跡機能を拡張
従来から備わっている複数領域指定による等電位追跡機能を拡張した。具体的には，追跡したノードが通過する領域名がノード・リストに表示されるようになった。ビュー上で領域の表示／非表示を切り替えながら，追跡ノードの通過領域を容易に把握できるため，故障個所の絞込みや特定などの用途に有用だとする。また，DEFを利用している場合は，ネット名を反映した解析ができるようになった。さらに，あらかじめ接続個所当りのビア数を指定することで，意図しない追跡を制御できるようにもした。
（3）計測機能を多様化
斜め配線が存在するレイアウトで，選択した2辺の角度を計算することが可能になった。また2辺間の距離計測では，計測結果をビュー上の任意の個所に移動することで，計測結果が見やすくなる。さらにバス配線のような密集したネットが存在するケースでは，それが何ピッチ目の配線であるかを簡単に把握することができるようにした（ピッチ計測機能と呼ぶ）。
なお同社は，今回の製品を米国カリファオルニア州サンフランシスコで7月27日-31日に開催の46th Design Automation Conference（DAC 2009）にて展示する予定である。
