富士通は2009年4月30日，2008年度（2008年4月～2009年3月期）の決算を発表した（ニュース・リリース1）。売上高は対前年度比12％減の4兆6929億円，営業利益は同66.5％減の687億円と期初計画を大幅に下回った。ただ，営業利益に関しては，国内のテクノロジーソリューション事業（SI事業）などが堅調に推移し，2009年2月の下方修正で発表した500億円を上回った。
一方，「最大の課題は半導体事業」（同社 代表取締役社長の野副州旦氏）とし，論理LSIの生産を台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）に委託するファブライト戦略を打ち出した（ニュース・リリース2，関連記事）。45nm世代までを自社製造とし，40nm世代はTSMCに製造委託する。28nm世代以降の共同研究に関しても今後TSMCと協議を進める。
2008年度の営業利益をセグメント別に見ると，SI事業やITインフラなどの「テクノロジーソリューション」が対前年度比85億円増の1887億円と若干の増益だった。パソコンや携帯電話機などの「ユビキタスプロダクトソリューション」は同520億円減の5億円。半導体や電子部品などの「デバイスソリューション」は同902億円減の719億円の赤字だった。デバイスソリューションの営業赤字は第4四半期に434億円と，第3四半期（211億円）の約2倍に拡大している。
営業外損失は537億円だった。内訳は持分法損失が340億円，為替差損が70億円などとなっている。この結果，経常利益は150億円となった。また，1283億円の特別損失を計上した。半導体のビジネス・モデルをファブライトに転換したことに伴い，三重工場の300mmライン第2棟で499億円の減損を行ったほか，HDD事業の譲渡などを含む541億円の事業構造改善費用を計上した。当期純損失は1123億円と，2002年度以来の水準となった。
2009年度の業績見通しは，売上高が対前年度比2.3％増の4兆8000億円，営業利益が同16.3％増の800億円，経常利益が600億円，当期純利益が200億円となっている。営業利益のセグメント別内訳は，テクノロジーソリューションが1750億円，ユビキタスソリューションが50億円，デバイスソリューションが150億円の赤字などとなっている。
なお，半導体事業の今後について，「他社との経営統合は当面考えていない」（野副氏）と言う。ファブライト化を進めることで「単独で半導体事業を黒字化できる」（同氏）という。
