米ANADIGICS, Inc.は,組み込み型3G(第3世代移動体通信システム)通信モジュールの大手メーカーに,W-CDMAおよびHSPA対応パワー・アンプIC3品種の量産出荷を開始すると発表した。「米Qualcomm Inc.が,パソコンなどの機器に組み込んで利用する3G通信モジュール『Gobi』に我々のパワー・アンプICを採用する」(ANADIGICS社)という。
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