「日本の半導体を元気にしたい」，D2Sの新社長に元富士通マイクロの河内氏が就任

2009/04/21 06:00

木村雅秀＝日経エレクトロニクス

D2Sの新社長に就任した河内一往氏（右）と，会長に就任した吉田憲司氏（左）

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　電子ビーム直接描画（EB直描）に対応したLSI設計技術を提供する米D2S, Inc.の日本法人D2Sは，2009年4月21日付けで代表取締役社長に元富士通マイクロエレクトロニクスの河内一往氏が就任したと発表した。これまでD2Sの代表取締役社長を務めていた吉田憲司氏は，取締役会長に就任する。

　河内氏は富士通でLSIの設計技術開発に長年従事し，米Fujitsu Microelectronics America, Inc.の社長兼CEOを務めた経験を持つ。今回の社長就任に伴い，D2Sが提供するEB直描向けのLSI設計ソリューション「DFEB（design-for-e-beam，関連記事）」を通じて，「日本の半導体を元気にしたい」と意気込みを語った。

　同氏は日本の半導体メーカーが抱える問題として「強い商品の不足」を挙げている。LSI開発コストの高騰とともに，大量の出荷が見込める限られたLSIしか開発しない傾向が強まり，「挑戦的なLSIが生まれにくくなった」（同氏）とする。

　これに対し，EB直描のスループットを改善できるDFEBを活用すれば，LSIの試作コストを大幅に削減できると同氏は言う。その結果，「これまでなかったような挑戦的なLSI開発プロジェクトが増え，それらの中から次の市場を引っ張る強い商品が生まれる可能性が高まる」（同氏）と言う。

　このほか，D2Sでは社外取締役には現コーウェア会長のJan Goodsell氏を加え，経営体制を強化する。