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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > AMATとディスコ,3次元積層向けウエーハ薄化技術を共同開発へ

AMATとディスコ,3次元積層向けウエーハ薄化技術を共同開発へ

  • 吉澤 恵=日経マイクロデバイス
  • 2009/04/02 12:21
  • 1/1ページ
 米Applied Materials, Inc.(AMAT)は,ウエーハの薄化加工プロセス技術をディスコと共同開発すると2009年3月30日に発表した。

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