• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
家電・モバイル ボリュームゾーンの最新動向を知る
 

【iPod shuffle分解】いよいよ分解,メイン基板の面積は第2世代品の約1/4

日経エレクトロニクス分解班
2009/03/31 14:05
1/3ページ

 米Apple Inc.が発売した小型の携帯型音楽プレーヤー「iPod shuffle」の第3世代品を入手し,その使い勝手を一通り確かめた日経エレクトロニクス分解班は,あるメーカーの技術者の協力を得ながら,いよいよ分解作業に着手した(前回の記事)。小型化や軽量化をどのように実現しているのかを確かめることが今回の分解の目的である。

 まず筐体を開けようとしたが,他のApple社製品と同様,開けるのが非常に困難だった。iPod shuffleの筐体には,鏡面仕上げのクリップが付けられているが,その部分にわずかな継ぎ目がある。ここに細い金属の棒を差し込んでこじ開けようとするも,なかなか金属棒が入らない(図1)。

図1 分解作業に着手
クリップ側にある筐体の継ぎ目の部分に金属棒を差し込むことで筐体を開けようとした。

 ようやく継ぎ目に入った金属棒を,すき間を広げるように動かすことで,なんとか筐体が開いた。最初に目に入ってきたのは,中央部に置かれた,Apple社のトレードマークであるリンゴの刻印が入った大きめの半導体パッケージである(図2)。また,筐体の下部に2次電池が置かれている様子が確認できた。

図2 ようやく開いた筐体
削り出しと見られるAl製の筐体をこじ開けると,中央部に大きめのリンゴ印の半導体パッケージが置かれていた。裏ぶたに油性ペンで書かれた文字(記号?)の意味は不明。

 続いて,基板を取り外しにかかった。基板などの部品を固定するために使われていたネジは,わずか1本。このネジがメイン基板とヘッドホン・ジャックを筐体に固定しているようだ。ネジを外し,筐体内の部品を慎重に取り出す(図3)。

図3 筐体内の部品を慎重に取り出す
【技術者塾】(2/23開催)
シグナル/パワーインテグリティーとEMC

〜高周波・低電圧設計に向けたノイズの課題と対策〜


本講座では、設計事例を基に、ノイズ対策がなぜ必要なのかを分かりやすく解説します。その上で、シグナルインテグリティー(SI)、パワーインテグリティー(PI)、EMCの基礎知識ならびにそれらがノイズ課題の解決にどのように関係しているかを、これまでの知見や経験に基づいた具体例を踏まえつつ解説を行います。 詳細は、こちら
日程 : 2016年2月23日
会場 : 化学会館
主催 : 日経エレクトロニクス
印刷用ページ
コメントする
コメントに関する諸注意(必ずお読みください)
※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾
  • スポーツイノベイターズオンライン

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング