「SMOやEUVがホット，DFMやダブル・パターニングは下火」，SPIEに初出展の国内EDAのTOOLに聞く
LSI製造の露光をテーマにした最大の国際会議/展示会「SPIE Advanced Lithography 2009（SPIE 2009）」(2月22日〜27日にシリコンバレーのSan Joseで開催）。その展示会に初めて出展した，国内EDAベンダーのTOOLに展示会を中心に，全体の雰囲気を聞いた。
国際会議部門の登録者が前年比で半減するなど(Tech-On!関連記事1)，景気後退の影響が表れている。展示会も同様な状況で，出展社数は前年の111社から今年は79社へ，コマ数は190から135と，どちらも3割減だった。展示会で盛り上がっていたブースをTOOLに聞いたが，「全体に盛り上がりに欠けており，特に人気のあるブースが見られるという状況ではなかった」（TOOLの増田幸広氏，General Manager, U.S Office）。
参加者が少なかったほかに，増田氏は，SPIE 2009で目に付いた点を次のように語った(出展は今回が初めてだが，前回のSPIEは視察にために参加している）。「ポスター・セッションを含めて国際会議では，米IBM Corp.や米Texas Instruments Inc.，米Micron Technology, Inc.などシリコンバレーに本拠地がない半導体メーカーの発表が減り，代わって，米KLA-Tencor Corp.の発表が増えた，という印象だった」（同氏）。
「ホットなテーマは，露光光源とマスク・レイアウトを同時に最適化するSMO（source mask optimization）と，EUV（extreme ultraviolet）だった。一方，昨年に関心の高かったダブル・パターニングはあまり盛り上がっていなかった。またEDAでは人気のあるDFM（design for manufacturability）はSPIEでは下火だった」（同氏）。
同氏によれば，SMOにEDAツールが本格的に対応できるようになるのは，これからだという。実際，今回のSPIEの国際会議で，複数の大手EDAベンダーがSMOに関する講演を行った，とした。
装置メーカーがビューワに関心
展示会に出展したのは，製造装置メーカー，材料メーカー，測定器メーカーが多かった。TOOLのようなEDAベンダーは1割程度だった，という。TOOLはブースで主にフラクチャリング・ツールの「MaskStudio」と「MS-lite」を展示した(Tech-On!関連記事2)。フラクチャリング・ツールは，ICのレイアウト設計データを各種マスク描画装置のフォーマットに変換するソフトウェアであり，装置メーカーが関心を持つ，と考えたからである。
しかし，蓋を開けてみると，サブで展示していた，マスク・レイアウト・ビューワの「LAVIS」(Tech-On!関連記事3)の引き合いが多かった。「自社のGUIに使いたい。探していたが，やっと見つかった」とある装置メーカーから言われた，という。
「ビューワはシミュレータやチェック･ツールなどの付属品として開発されることが多い。このため数は多いが，良いものは少ない。しかも作業効率を上げるという視点では，GUIやビューワの寄与は大きい」と，増田氏はLAVISの引き合いが多かった理由を語る。
TOOLは，国内のEDAベンダーとはしては珍しく北米事業に積極的に打って出ている(Tech-On!関連記事4)。そのために2008年には増田氏がいる米国支社を設立したり，EDA業界の最大のイベントDACに6年連続で出展している(同5)。DACでは，半導体メーカーやシリコン・ファウンドリにアピールしたり，他のEDAベンダーとの協業を探ったりしてきた。今回，SPIEに出展したのは，装置メーカーとの協業などを探るためである。必ずしも予定していた製品ではなかったが，その目的は達成したようだ。
