米Advanced Micro Devices, Inc.（AMD社）とアブダビ首長国の投資会社Advanced Technology Investment Co.(ATIC)との半導体製造合弁会社は2009年3月4日，社名を「GLOBALFOUNDRIES」として正式に発足したと発表した（発表資料）。本社を米国のSilicon Valleyに置き，CEOにはAMD社でsenior vice president of manufacturing operations を務めていたDoug Grose氏が，Chairman of the BoardにはAMD社でexecutive chairman兼chairman of the board を務めていたHector Ruiz氏が就く。操業開始時の従業員は，世界全体で約3000人。
GLOBALFOUNDRIES社は，AMD社からの半導体製造の請負に加え，サード・パーティの顧客に対してもサービスを提供する。GLOBALFOUNDRIES社は，「ハイエンドなマイクロプロセサ・メーカー以外でも先端的な技術を使った半導体チップの量産の早期のアクセスが可能になる」と説明している。
GLOBALFOUNDRIES社は2009年後半に，ドイツのDresdenにある工場を拡張する予定。同工場にバルクSiを使う300mmウエハー対応の設備を導入する。これに伴い，Dresdenの工場を「Fab 1」と改名する。Fab 1の「Module 1」では，当初45nm世代のSOI（Silicon-on-Insulator）技術を使った高性能品を製造し，「Module 2」は32nm世代のバルクSi製品の製造に移行する。
さらに，GLOBALFOUNDRIES社は，2009年中に最先端の32nm世代以降の技術を使った工場「Fab 2」の建設を開始する計画。この工場は，米ニューヨーク州Saratoga郡にあるLuther Forest Technology Campus内に建設する予定で，投資額は42億米ドル。地域内に約1400人分の直接雇用と5000人分以上の間接雇用を創出する見込みという。Fab 2は，操業開始後，独立して運営される予定である。
AMD社は2008年10月，半導体製造部門を切り離し，ATICと新たな半導体製造会社を合弁で設立する方針を発表していた（Tech-On!の関連記事，同2，同3，同4）
