【ナノテク展】日立， 1.9mm角のLSI集積型圧力センサーを展示

2009/02/19 16:01

加藤伸一＝日経マイクロデバイス

図1●寸法を3.4mm角から1.9mm角に小型化。日立製作所のデータ

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図2●上が従来の3.4mm角品，下の二つが1.9mm角品。日立製作所のデータ

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図3●ダイヤフラムの寸法によって検出できる圧力の感度を変更。日立製作所のデータ

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　日立製作所は，チップの寸法が1.9mm角のLSI集積型圧力センサーを「nano tech 2009 （国際ナノテクノロジー総合展）」（2月18～20日開催）に展示した。LSIの上に，圧力センサーをLSIの製造プロセスで形成したもの（Tech-On ! 関連記事）で，これまで同社が発表してきた3.4mm角の試作品に対して大幅に小型化した（図1，図2）。同社は，この集積型圧力センサーの量産に向けた検討を150mmウエーハ対応ラインで進めている。

　今回，寸法を3.4mm角から1.9mm角に小型化できた理由は2点ある。一つは，LSIの直上に圧力センサーを形成したことである。従来の試作品では，LSIと圧力センサーを積層してはいたが，要素技術の確立を優先するため，LSIの直上の位置に圧力センサーが重ならないように，水平方向に位置をずらして形成していた。もう一つは，今回，圧力センサー部に確保していた余分なスペースを削減したことである。このスペースは，圧力センサー以外のセンサーも搭載することを前提に確保していたものである。

　また，今回，ダイヤフラム（圧力を受けるとたわむ薄膜部）の寸法を変えることで，検出できる圧力の感度を変更可能な技術を明らかにした（図3）。この技術によって，集積型圧力センサーの設計や製造プロセスを標準化でき，プラットフォーム化した集積型圧力センサーを様々な用途に展開できることになる。