米Qualcomm Inc.はスペインのバルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2009」において，LTEと複数の3G規格に対応する統合型チップセット「MSM8960」を発表した。LTEおよびCDMA2000 1xEV-DO Rev. B，DC-HSDPAに対応する送受信用モデムと，1GHzで動作するアプリケーション・プロセサや1080p映像の符号化/復号化回路などを統合した。2010年中ごろにサンプル出荷を開始する予定である。
Qualcomm社は前回のMobile World Congressにおいて，LTEおよびCDMA2000 1xEV-DO Rev. B，DC-HSDPAに対応する送受信用チップセット「MDM9600」を発表していた。MDM9600は主にUSBモデム型などのデータ通信端末に向けたものだが，今回発表したMSM8960は高機能な携帯電話機を想定したものであり，アプリケーション・プロセサや各種のマルチメディア処理機能も備える（図1）。アプリケーション・プロセサには，Qualcomm社が英ARM Ltd.のアーキテクチャ・ライセンス契約に基づいて独自に拡張した，ARMの命令セット互換のプロセサ「Scorpion」を採用した。Scorpionは，Qualcomm社のMID向けプラットフォーム「Snapdragon」に採用されているものである（Tech-On!の関連記事）。
Qualcomm社は「LTEとHSPAは，LTEが始まってからもしばらくの間は共存するはずだ。3Gの自然な進化である『マルチキャリアHSPA+』（注：Qualcomm社はDC-HSDPAをこのように表現している）を選ぶ携帯電話事業者も多く存在するだろう」（Vice President, Product Management, Qualcomm CDMA TechnologiesのAlex Katouzian氏，図2）とみる。その上で，CDMA2000系の方式からLTEに移行する携帯電話事業者や，W-CDMA系の方式からLTEに移行する携帯電話事業者が存在するため，「チップセットを複数の3G規格に対応させておくことが非常に大事になっている」（Alex Katouzian氏）とする。
今回のMobile World CongressでQualcomm社は，DC-HSDPAおよびHSPA+の送受信のデモを見せた。3GPPのRelease 8で定められる見込みのDC-HSDPAは，搬送波を二重化することで下りの理論上の最大データ伝送速度を42Mビット/秒まで高める方式である。今回のデモ展示は，MDM8200を搭載したテスト機に，二つの搬送波を束ねたRF信号を有線で送り，その受信性能を示すというもの。この展示では，30Mビット/秒を超えるデータ伝送速度が達成できていた（図3）。
HSPA+（HSPA Evolution）は3GPPのRelease 7で定められた方式で，2×2のMIMO（multiple-input, multiple-output）を用いることによって下りの最大データ伝送速度を理論上28Mビット/秒に高める。MDM8200を搭載した試験端末に二つのRF信号を有線で入力するシステムにおいて，20Mビット/秒超のデータ伝送速度を実現していた（図4，図5）。
