前回の記事：【写真で見るDIGIC 4】その2，やはりルールは65nm
「DIGIC 4」と前世代品「DIGIC 3」の間では物理的な寸法などにどんな違いがあるのか。DIGIC 3についてもヴァン・パートナーズの協力を得て，半導体パッケージや配線層を除去して観察した。ただし，論理回路のゲート数やメモリ容量の推定といった詳細な調査は，時間的な制約から見送っている。DIGIC 3は「PowerShot A470」から取り出した。安価な機種だが，キヤノンの説明通りならば「IXY DIGITAL」シリーズとほとんど同じ回路を集積しているはずだ。
今回用いたDIGIC 3は，メモリ・チップを載せていなかったので，半導体パッケージを即座に除去できた。現れたチップの寸法は，6500μm×6500μm×220μmである（DIGIC 4との比較表を末尾に掲載しております）。
DIGIC 3（型番はDIGIC E142）のチップ全体を撮影。配線層ははがしていない。パッド数は401個。パッド・ピッチは最小で50μmだった。 （画像のクリックで拡大）
配線層を取り除き，メモリの配置を確認した。
SRAMは3種類。それぞれ赤，青，黄緑で色分けしている（写真右上に青線の四角があるように見えますが，これは元からあるものでSRAMを示すために追記したものではありません）。フラッシュ・メモリは白色で示した。 （画像のクリックで拡大）
SEMで断面を除くと，配線層が6層あった。
Alで造られた最上層は写真に写っていない。 （画像のクリックで拡大）
ゲート長の計測したヴァン・パートナーズは，DIGIC 3の設計ルールを130nm程度と推定した。
ロジック部のゲート長は95～98nmだった。 （画像のクリックで拡大）
3種類のSRAMの中でも，合計した容量が最も多かったSRAMのSEM像。ゲート長は95～100nmだった。ほかの2種類のSRAMのゲート長はそれぞれ93～116nm，86～177nmだった。 （画像のクリックで拡大）
以上の調査結果を比較表にまとめた。DIGIC 4のチップ面積は，DIGIC 3に比べて20％大きい。H.264の符号化/復号化といった機能の増大を，微細化や配線層の追加で乗り切ったことがうかがえる（関連記事）。DIGIC 4のチップの厚さがDIGIC 3の半分ほどなのは，PoPを用いたためだろう。
ヴァン・パートナーズが作成した表を，日経エレクトロニクスが編集。 （画像のクリックで拡大）
――連載終わり――
