【ネプコン ワールド ジャパン】フジクラ，ケータイのヒンジ部分に搭載できる磁気センサ内蔵フレキ基板を提案
2009/01/29 07:20
図 磁気センサを内蔵したフレキシブル基板。展示はフレキシブル基板が平らになるように実装し，磁石を検知するようになっている。ICが入っている部分は折り曲げられないが，全体としては折り曲げて使うことも可能。携帯電話機のヒンジ部分で使うフレキシブル基板の隅に磁気センサを配置するという使い方も考えられる。
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フジクラは，2009年1月28日から東京ビッグサイトで開催されている「第10回 半導体パッケージング技術展」において，携帯電話機の開閉検出向けの磁気センサをフレキシブル基板に内蔵した試作品を展示した。携帯電話機のヒンジなど，可動する部分に配置したり，機器内部に折り曲げて実装することで，実装面積を低減できるとする。また，フレキシブル基板を使うため，「磁石の位置合わせも容易になる」（説明員）という。
同社では，既にウエハー・レベルCSPに封止したICを内蔵するフレキシブル基板を開発し，サンプル出荷している。今回の試作品では，信号処理ICと磁気抵抗センサ素子を集積し，ウエハー・レベルCSPに封止したものを内蔵している。基板の配線層は4層で，厚さは220μmである。
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