米Symwave，Inc.は，USB3.0の物理層回路を実装したLSIを試作し，USB 3.0によるデータ伝送デモを披露した（Tech-On!関連記事）。外部記憶装置といった周辺機器に相当する「デバイス」での利用を想定した実演である。パソコンなど送受信の主となる「ホスト」側の基板から，USB 3.0により同社のデバイス側の基板にデータを伝送する。ホスト・コントローラとして米PLDA社の試作基板を採用し，デバイス側はSymwave社が試作した基板を用いた。これにより，相互接続性を確保したとアピールしていた。
HDDへのデータ書き込みを想定し， Serial ATA（SATA）インタフェースでデバイス側の基板とHDDを接続していた（図1）。HDDへのデータ転送速度は約80Mバイト/秒とする（図2）。USB3.0は従来のUSB2.0の10倍以上の速度であるため，「約200～300Mバイト/秒のデータ転送速度になる」（説明員）ものの，用いたHDDのSATAの仕様から約80Mバイト/秒にとどまっているという。USB3.0の物理層LSIと，LSIを用いた実演を公開するのは今回で2度目だが，HDDを使った実演を披露するのは今回が初めてである。ホストとデバイスの通信には，USB 3.0対応の試作ケーブルを利用した。
デバイス側の基板には，物理層LSIとともに，USB3.0のリンク層やプロトコル層などを実装したFPGAやSATAの物理層LSIが搭載されている（図3）。製品化の際には，これらのチップを一つにし，USB3.0-SATAのブリッジLSIにする予定である。2009年第3四半期の製品化を目標に掲げる。「早ければ2009年末にはUSB3.0インタフェースを備えた外付けHDDなどが登場するだろう」（説明員）とみる。
