5機種のスマートフォンを分解
5機種のスマートフォンを分解
[画像のクリックで拡大表示]
iPhone 3Gの無線LAN/Bluetooth送受信モジュールの断面写真
iPhone 3Gの無線LAN/Bluetooth送受信モジュールの断面写真
[画像のクリックで拡大表示]

 エレクトロニクス関連の調査会社であるナビアンは,国内外の5機種のスマートフォンを分解し,内部の部品構成などをまとめたレポートを発表した(発表資料)。

 名称は「Smart Phone Teardown Report 2008」。分解したのは,米Apple社の「iPhone 3G」,台湾HTC社の「Touch Diamond」,カナダRIM社の「Blackberry Bold 9000」,韓国Samsung Electronics社の「OMNIA i900」,そしてフィンランドNokia社の「E66」である。いずれの機種もW-CDMA(UMTS)に対応するほか,無線LANやBluetooth,GPS受信機能などを備える。

 ナビアンによれば,これら5機種における部品/モジュールの平均搭載数は,779個という。同社は2006年にもUMTS/GSM端末を分解して部品搭載数を調査していたが,その際には平均541.8個だった。

 機能の差異があるため単純には比較できないが,部品搭載数が最も少なかったのはNokia社のE66で,搭載数は407個という。最も多かったApple社のiPhone 3Gの953個に比較して1/2以下だった。またHTC社のiPhone対抗機であるTouch Diamondは,部品搭載数が845個だった。一方,メイン基板などにおける部品占有面積で比較すると,iPhone 3Gが3222mm 2だったのに対し,Touch Diamondは2296mm 2と小さい。Touch Diamondのメイン基板において,部品の実装密度が比較的高いことや,小型部品を多用している可能性などが推定できる。