テレビなど家庭のAV機器に向けた，HDTV動画の無線伝送方式の業界標準争いが過熱している。これまで同手法には，無線LANの拡張方式と，UWB方式，そして60GHz帯のミリ波を使う三方式が提案されていた。それが昨年から今年に入り，日立製作所が 米TZero Technologies，Inc.のUWB技術を採用し，またシャープなど大手数社がイスラエルAMIMON社の無線LAN拡張方式「WHDI」を採用するなど，いよいよ実用化の段階に移りつつある。一方で，非圧縮HDTV動画の伝送が可能なミリ波方式は，潜在能力が高いものの，機器の市場投入が2010年前半ころとなり，他ソリューションに比較して遅いため，先行きを心配する声も上がっている。ミリ波を利用する伝送仕様「WirelessHD」の議長で，同仕様向けチップ開発を進める米SiBEAM，Inc.の創業者でもあるJohn Marshall氏に，意気込みを聞いた。
――イスラエルAMIMON社のWHDI技術などが，日本のAV機器メーカーへの採用を伸ばしている。一方でWirelessHDは，1080pで60フレーム/秒のHDTV動画伝送能力を持っているが，実用化にはまだ時間がかかりそうだ。WirelessHDの状況はどうか？
Marshall氏 WirelessHDは非常に順調だ。以下に説明しよう。
まず，我々のWirelessHDは，AMIMON社などが提案している技術と，市場を分けると考えている。我々の技術は「部屋内（In-Room）」に向けたものであり，他社の技術は「家中（Whole Home）」である。WirelessHDは部屋の中において，各種のAV機器を高速に接続する用途に向けたものだ。ミリ波の特性を生かす意味で部屋内に限定しており，壁越しの伝送などは想定していない。一方で例えばAMIMON社のWHDIは，異なる部屋での機器間接続も含めたソリューションである。
ここで部屋内の接続用途において，WirelessHDは最良のソリューションだと確信している。それは，我々の技術が唯一，1080pで60フレーム/秒のHDTV動画を非圧縮で無線伝送できる手法だということだ。最大データ伝送速度は4Gビット/秒に達する。ちなみに私の理解ではWHDIの実効的なデータ伝送速度は800Mビット/秒だ。しかもWirelessHDはロスレスである。H.264などの圧縮技術を採用する場合に問題となる遅延時間（レイテンシ）は，我々の非圧縮技術では問題にならない。
もう一つ訴えたいのは，我々の技術の知名度が，まだ製品化の段階を迎えていないにもかかわらず，既に高いことである。米Quantum Insights社の消費者調査によれば，「WirelessHD」を認識しているユーザーは30.2％に達しており，「UWB」の5.3％や「WHDI」の2.3％を大きく引き離していることだ。無線LANである「WiFi」の63％には及ばないものの，新技術としては高い注目を得ていると感じている。なお，この調査は2000人を母集団にして行っているもので，その最終結果を近々正式発表する予定だ。先ほど述べた数字は，そのうち342名のデータを基にしている。
――機器メーカーは，WirelessHDのチップなどがいつから利用できるかなど，スケジュールに強い関心を持っている。チップの製品化スケジュールは順調なのか？
Marshall氏 我々はオンスケジュールだ。来年1月に米国で開催される「International CES 2009」では，何らかのアナウンスが関連メーカーからあるだろう。ただし，具体的なことはまだ明らかに出来ない。また，互換性テストに関しても，スケジュール通り取り組みが進んでいると考えている。
――SiBEAM社について聞きたい。昨今の世界的な金融危機の影響により，民生機器関連のベンチャー企業の苦境が伝えられている。特にAV機器のワイヤレス市場に向けた半導体メーカーでは，UWBチップを開発するメーカーなどにおいて，開発中止に追い込まれているところもある。SiBEAM社の状況はどうか？
Marshall氏 当社は問題ない。当社は今年の4月に，4000万米ドルの資金を調達済みだ。この資金があれば，今後数年は，たとえ無収入だったとしても大丈夫である。当社は既に，パナソニックや韓国Samsung Electronics社が出資するなど，経営基盤はしっかりとしていた。
――SiBEAM社は既にWirelessHDのチップセットの出荷を開始しているが，価格が高いのではないかという見方もある。コストの点はどうか？
Marshall氏 我々は一貫して，トータルなBOMで比較することの重要性を指摘してきた。我々のソリューションは，周辺部品を含めたトータルなBOMでは，競合と十分競争できる範囲にあると考えている。例えば当社のRFチップには，アンテナ・アレイがチップのパッケージ上に実装されている。このため，外付けのアンテナが不要なことから部材コストを低減できる，といった具合だ。また，今後さらにチップの集積化を進めることで，周辺部材を減らして実装面積を削減する次世代品を開発中である。詳細なロードマップは明らかに出来ないが，チップ寸法やボードの実装面積は今後大幅に小さくなるだろう。
