図◎自動車内におけるハンズフリーの携帯電話通話にBluetoothを応用した例（東芝レビュー2008年7月号より）

　東芝は、RF（Radio Frequency）CMOS技術を使って、クルマに搭載できる高感度のBluetooth無線トランシーバLSI「TC31299」を開発した。動作温度は－40～＋90℃で、車載デバイスに要求される温度範囲にわたって、高い受信感度を維持する。このLSIとベースバンドLSIを自動車のカー・オーディオ・システムに実装することによって、自動車内でハンズフリーの携帯電話通話や、携帯オーディオ機器からカー・オーディオへ音楽データを転送再生できる（図）。

　東芝が開発したのは、Bluetooth V2.1のEDR（Enhanced Data Rate）規格に対応したLSIである。周波数帯は2.4GHz帯、データ転送速度は最大３Mビット/秒。0.13μmのCMOS技術を使って実現した。従来は、BiCMOS（Bipolar CMOS）技術を使っていたが、CMOSプロセスの微細化に伴い、CMOSだけでBluetoothの無線トランシーバLSIを開発できるようになった。－40～＋90℃といった広い温度範囲で高い受信感度を実現したのは、無線トランシーバLSIに集積された低雑音増幅器（LNA）に、「BCS-TC（バイアス電流合成方式による温度補償）」と呼ぶ新たな温度補償技術を開発したからである。

（この記事の詳細はこちら）