SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は2008年12月2日，「セミコン・ジャパン 2008」の開催に伴う記者会見で，2008年の半導体製造装置の世界市場規模が前年比27.7％減の309億1000万米ドルになる見込みと発表した（発表資料）。
SEMIのPresident and CEOであるStanley T. Myers氏は「2008年は2003年以来の低水準。さらに2009年も2ケタのマイナス成長になるだろう。ただし，2010年は従来の産業動向パターンに沿えば需要が回復するはずだ」とした。2009年の市場規模は前年比21.4％減の242億2000万米ドル，2010年は前年比30.8％増の317億7000万米ドルとSEMIは予測している。
2008年の売上高を装置の種類別にみると，ウエハー処理装置は前年比28.2％減の229億5000万米ドルになる見込み。組み立て/パッケージング装置は同23.8％減の21億6000万米ドル，試験装置は同27.1％減の36億9000万米ドルになるとSEMIは予測する。
半導体製造装置の世界出荷金額の推移（2008年以降は予測値） （画像のクリックで拡大）
地域別には台湾市場の落ち込みが著しい。2007年には日本を抜いて世界の最大市場となったものの，2008年は前年比47.5％減の55億9000万米ドルと落ち込み，再び日本市場にシェア首位の座を譲る見通し。日本市場は前年比20.4％減の74億2000万米ドルになるという。
