「ニンテンドー DSi」のメイン基板を確認し，筐体下側の分解し終えた成功した日経エレクトロニクス分解班（ DSi分解記事その2 ）。続いて，筐体の上側部分を分解する（図1）。
図1 筐体上側を開けたところ （画像のクリックで拡大）
DSiが新たに追加する機能がカメラだ（ DSiの発表記事 ）。筐体の表側と裏側に，約30万画素のCMOSカメラを搭載している。実際に筐体上側を分解すると，二つのカメラを一体化したカメラ・モジュールが現れた（図2）。フレキシブル基板には雑音対策とみられる導電性ペーストのコーティングが施されている。
図2 DSiが搭載するカメラ・モジュール （画像のクリックで拡大）
筐体上側には，無線LAN用のアンテナ基板を搭載する（図3）。液晶パネルのフレキシブル基板にはスピーカーが実装されていた（図4）。
図3 無線LAN用アンテナ基板 （画像のクリックで拡大）
図4 DSiに搭載されている液晶パネル。下側の液晶パネルには抵抗膜式のタッチ・パネルを搭載する。なお，今回分解したDSiに搭載されている液晶パネルはシャープ製とみられる （画像のクリックで拡大）
これで，分解作業はほぼ終了し，部品の配置や構成の確認は終了した。分解班の目の前には，使用不可能なDSiが残った…（図5）。
図5 分解後のDSiを並べたところ。筐体下側には新たにSDカード用スロットを搭載する （画像のクリックで拡大）
【動画】分解の模様をビデオでご覧いただけます（制作＝BPtv）
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【目次】
【速報】
【初代を分解】
【歴史を振り返る】
【中身から使い勝手まで】
【トップ・インタビュー】
【開発物語】日経エレクトロニクスは2008年11月17日号に，「ニンテンドーDSi」の分解記事を掲載する予定です。
