【300mm化への挑戦に学ぶ】第6回：始動から2年●米国主導で進む，国内は積極派と消極派に二分
2008/11/25 09:00
前回までの5回にわたり，300mm（12インチ）ウエーハの量産導入に向けて自然発生的な大プロジェクトが動き出した1992年の出来事を紹介してきた。今回は，“300mm化プロジェクト”始動から2年が経過し，ウエーハ大口径化を巡る動きがさらに活発化してきた1994年の状況を紹介する。（本稿は，『日経マイクロデバイス』，1994年9月号，pp.116-118から転載しました。内容は執筆時の情報に基づいており，現在では異なる場合があります）
ウエーハの大口径化を巡る動きが活発化してきた。DRAMの世代でいえば，256Mビットで300mm，1Gビットで400mmを目指す。こういった方向へ進み始めた。ウエーハの300mm化は，米インテル社（Intel Corp.）など米国主導で始まった。一方，ここへ来て大口径化に関するコンソーシアム作りが盛んになっている。その一つは，日米欧韓のLSIメーカーが集まり，次世代のウエーハの仕様などについて議論を始める会議が開かれたことである。もう一つは，400mmウエーハの共同開発に向けた動きである。
1997年のLSI量産ラインの稼動を目指して，ウエーハの300mm化の動きが本格化している。日経マイクロデバイスが92年11月号で報道した「96〜97年に300mmウエーハの生産ラインを実現する」というシナリオに比べると，ややペースは遅れ気味ではあるが，プログラムが具体化し始めた（図1〜図3）。
図1●大口径化に向けた開発スケジュール 早ければ1997〜98年に，0.25μmのラインにおいて300mmのウエーハが投入される。ウエーハ・メーカー，製造装置メーカーも，そこに照準を合わせて開発を進めている。 （画像のクリックで拡大）
図2●コンセンサス作りが始まる 1994年7月19日から21日にかけて，大口径化に対するコンセンサス作りの動きが一気に表面化した。 （画像のクリックで拡大）
図3●300mmウエーハに向けた代表的なLSIメーカー，ウエーハ・メーカー，製造装置メーカー各社の開発スケジュール 0.25μm量産ラインで，早ければ1997年に300mmウエーハを投入する。インテルは日経マイクロデバイスの問い合わせに対し，300mmウエーハ・ラインによる量産開始時期は98〜99年と答えている。しかし，97年での300mm化に対応できるよう，製造装置メーカーには95年に試作機，97年に量産対応機を完成させることを要請している。住友金属のマルチワイヤ・ソー方式の切断装置は，取り扱いが柏原機械製作所に移った。 （画像のクリックで拡大）
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