すると，その下からパッケージ表面に「Nintendo」「ARM」の文字がくっきりと刻まれたLSIが姿を現した（図3）。これが，最大動作周波数66 MHzの「ARM9」と同33MHzの「ARM7」を内蔵したデュアル・コア構成のマイクロコントローラである。グラフィックス処理などのメインの処理はARM9に，無線送受信やタッチ・パネルなどはARM7が担うもようだ。放熱用の大型のヒートシンクや空冷ファンなどは付いていない。ただし，取り外したゲーム・カートリッジのソケットをよく観察すると，底部に櫛形の空気孔が設けられていた。マイクロコントローラの発熱は，ここから逃がす設計のようだ。


図3 心臓部の回路が片面に集中
メイン・ボードの写真。縦横の寸法は141mm×76mm（最長部）。無線モジュール，マイクロコントローラにはシールドとして金属板がかぶせてあった。（クリックで拡大します）

　マイクロコントローラの隣には「F」という刻印と「82DBS02163C―70L」という型番を記したLSIがある。非同期型SRAMインタフェースを備えた富士通製の32MビットFCRAMのもようだ注1）。SRAMのほかには，3次元グラフィックス処理LSIや音源LSIなどは見当たらない。部品コストを抑えるために，これらの機能はすべてマイクロコントローラに集積したとみられる。

注1） 外付けメモリは複数メーカーから購買しているもようだ。2004年11月に開催された組み込み機器関連の展示会「Embedded Technology 2004」で英ARM Ltd.が出展したメイン・ボードの同じ場所には，伊仏合弁のST Microelectronics社のSRAMチップが実装してあった。

無線モジュールを探る

　技術者たちが次に目を向けたのは，マイクロコントローラ左側にある金属シールドだ。シールドの右側には，アイペックスのアンテナ接続用同軸ケーブルのコネクタが実装されている。このためシールドの下に隠されているのは無線回路とみて間違いない。ニンテンドーDSは2.4GHz帯を利用した無線機能を備える。無線LANの国際規格「IEEE802.11」に準拠したプロトコルと，独自プロトコルの2種類を搭載している。このためIEEE802.11に準拠した無線LANチップが組み込まれているはずだ。