ファブレス半導体企業のザインエレクトロニクスは，台湾Winbond Electronics Corp.の画像処理プロセサ事業を買収する。2008年11月5日，両社で基本合意した。近く正式に契約を交わし，2008年内をメドに譲り受けるという。

　Winbond社の画像処理プロセサは携帯電話機向けのカメラ・モジュールなどに使われており，同事業の2007年の売上高は9億7100万円だったという。Winbond社は経営資源をメモリ事業に集中させる方針で，2008年7月にロジックIC事業を分社化するなど（Tech-On!関連記事1），事業の再編を進めている。

　ザインエレクトロニクスはフラットパネル・ディスプレイ（FPD）分野向けの映像伝送技術などを提供している（Tech-On!関連記事2）。Winbond社の事業を獲得することで，次世代インタフェースと画像処理技術を融合した製品を開発し，携帯電話機だけでなく，車載監視システムやアミューズメント機器といった成長分野に製品を投入していくとする。